Schwerpunkte von Seco auf der Embedded World 2022

2022-07-02 07:29:25 By : Ms. Frieda Ann

Angefangen von miniaturisierten Computern über vollständig kundenspezifische integrierte Systeme, die Hardware und Software kombinieren, bis hin zu Lösungen für künstliche Intelligenz (AI) – das alles war bei Seco auf der Embedded World zu sehen.

Mit der Softwareplattform Clea lassen sich Endgeräte und Maschinen mit künstlicher Intelligenz ausstatten. (Bild: Seco)

Auf dem Seco-Stand fanden die Besucher nicht nur eine breite Palette von Standardprodukten wie modulare Lösungen und Single Board Computer, modulare HMIs und lüfterlose Embedded-Computer sowie Zahlungssysteme. Zu erfahren war auch, wie sich mit der Softwareplattform Clea Endgeräte und Maschinen mit künstlicher Intelligenz ausstatten lassen. Anhand von Live-Anwendungen und Implementierungen in bestehende Linux-HMI-Lösungen war Clea in Aktion zu sehen.

Clea ist eine von Seco entwickelte KI/IoT-Plattform, die elektronische Endgeräte mit der Cloud verbindet und die Geräteüberwachung in Echtzeit ermöglicht. Dabei werden u. a.  Analysen, Infrastrukturmanagement, vorausschauende Wartung, sichere Software-Updates aus der Ferne ermöglicht. Clea kombiniert KI, IoT, Edge- und Cloud-Computing mit kundenorientierten Dienstleistungen und Standard- oder maßgeschneiderten Hardware-Lösungen. So kann jedes Gerät in ein Cloud-verwaltetes Gerät verwandelt werden, das eine intelligente Steuerung und Überwachung ermöglicht. Mithilfe von maschinellem Lernen und künstlicher Intelligenz liefert es verwertbare Erkenntnisse in Echtzeit.

Vom 21. bis 23. Juni 2022 trafen sich Experten zur 20ten Ausgabe der Embedded World in Nürnberg. In den Hallen 1, 2, 3A, 4, 4A und 5 wurden wieder die neusten Trends und technische Innovationen im Bereich der Embedded-Systementwicklung präsentiert. 724 Aussteller aus 39 Ländern schaffen auf über 20.000 qm ein Informationsforum für die beteiligte Branche. Die Redaktion war vor Ort und hat sich umgeschaut. Hier finden Sie Eindrücke von der Messe sowie Neuheiten der Aussteller.

Ein Highlight auf der Embedded World war eine Anwendung, bei dem ein Verkaufsautomat mit Gesichts-, Alters- und Emotionserkennung ausgestattet ist. Diese Lösung läuft auf Basis des SECO FLEXY VISION 21.5 HMI mit 8 Megapixel Kamera. Sie zeigte, wie ein Verkaufsautomat mithilfe einer angepassten Clea-App in ein intelligentes Gerät verwandelt werden kann. Dieses ist in der Lage, Eigenschaften und Stimmung zu erkennen und die Informationen zu nutzen, um, in diesem Fall, ein individuelles Getränk vorzuschlagen. Die App-Instanz sammelt vom Verkaufsautomaten benutzerspezifische Daten wie Geschlecht, Alter und Stimmung und analysiert diese in der Cloud.

Seco bietet eine Reihe von Computer-on-Modules (COMs) an, die Windows 10 IoT unterstützen. Innerhalb des selbst entwickelten Standards Trizeps by Keith & Koep ist das Trizeps VIII Mini ab sofort auch mit Windows 10 IoT Enterprise verfügbar. Im Laufe des Jahres wird der NXP i.MX 8M Plus offiziell durch Microsoft unterstützt werden und somit auch das Trizeps VIII Plus mit Windows 10 IoT Enterprise inklusive Grafik-HW-Beschleunigung zur Verfügung stehen.

Bisher stand für die, im Vergleich zu x86-Systemen, strom- und ressourcensparsameren ARM-Prozessoren nur die kleinste Version der Windows 10 Produktfamilie (Windows 10 IoT Core) zur Verfügung. Dies ermöglichte Herstellern von IoT-Anwendungen und Geräten zwar den Start einer App der Universal Windows Platform (UWM-App) im Vordergrund, allerdings nicht eine Windows-Shell mit erweiterten Sperrmodusfunktionen – also den Betrieb wie eine herkömmliche Windowsumgebung. Dadurch blieben einige Anwendungsszenarien außen vor.

Im Mai 2022 hat Microsoft nun mit den ersten NXP-Prozessoren ARM-Prozessoren in die Liste der unterstützen Prozessoren aufgenommen. Windows 10 IoT Enterprise wurde in einer Beta-Phase auf COMs von Seco getestet und entsprechende Board Support Packages (BSPs) entwickelt. Die neuen Trizeps- und Myon- CPU-Module sind bereits heute mit Microsoft Windows 10 IoT Core erhältlich.

Neben dem SODIMM-200 CPU-Modul Trizeps VIII Mini (NXP i.MX 8M Mini) und zukünftig dem Trizeps VIII Plus (NXP i.MX 8M Plus) wird mit dem i-PAN T7 II ein passendes 7,0-Zoll- Touchpanel-HMI als Development Kit geboten.

Erweitert wurde die Funktionalität des Bezahlsystems KarL4. Damit ist künftig auch die kontaktlose Zahlung im europäischen Ausland außerhalb Deutschlands an Terminals und Automaten mit MasterCard und Visa möglich. Die Zulassung für die Nutzung dieser Kreditkarten ist für Ende Juni geplant.

KarL4 ermöglicht die sichere und intuitive Zahlung von Beträgen bis 50 € ohne Eingabe der PIN. Für die Datenübertragung zwischen Karte und Terminal nutzt es die Near Field Communication (NFC). Das System ist optional mit den Touch-Display-HMIs von Seco kombinierbar.

Die Embedded World 2022 ist vorbei. Die Redaktion war vor Ort und sammelte Impressionen und Highlights. Darunter ein 16-GHz-Oszilloskop, den neuen Aurix-Controller und ein farbenfrohes Geschicklichkeitsspiel. Mehr Eindrücke von der Embedded World 2022 gibt es hier.

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